pg电子模拟器:智能机器人加快使用长电科技打造全链路半导体封测解决计划

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  机器人在终端需求迸发、边际计算技能交融、出资加码等多重驱动下，近年来在工业、服务、文娱等范畴加快使用。IDC猜测，到2029年全球机器人市场规模有望打破4000亿美元。

  机器人作为多种前沿技能的集大成者，其运作依赖于多种芯片与半导体器材的协同作业，包含主控芯片（大脑）、运动操控芯片（小脑）、传感器芯片、功率半导体以及电源办理芯片等，而半导体封测技能保证了芯片完成高能效作业。长电科技600584）作为封测领军企业，近年来在具身智能人形机器人、工业机器人等范畴持续扩展事务布局，为机器人在有限空间内完成高密度、高性能、高可靠性的芯片集成，提高其智能决议计划、精准运动、环境感知和动力使用水平。

  长电科技面向机器人范畴已建立了齐备的封测解决计划和全球交给才能。在工业机器人操控芯片范畴，依托异构集成、体系级封装（SiP）等先进封装技能完成了MCU、FPGA、xPU从二维封装到三维封装的立异打破，满意机器人运动操控、途径规划等中心功用需求。

  面向传感器与功率器材封装，长电科技可供给业界抢先的微机电体系（MEMS）、功率器材、智能功率器材（IPD）等器材的封装测验服务，大范围的使用于机器人感知体系与驱动模块，完成了传感器芯片的高可靠性封装。在智能家居、服务机器人等场景中，长电科技供给多种小型化、高集成度的封装计划，支撑语音辨认、图画处理等AI功用。

  现在，长电科技与全球多家机器人范畴闻名客户展开深化协作，联合开发了面向操控办理体系的体系级封装SiP等解决计划，提高体系集成度与可靠性。

  面向未来，随机器人在各范畴使用的加快扩展，长电科技将持续发挥在封测范畴的身先士卒的优势，一直在优化高密度SiP、异构异质集成等先进的技能，更好地承载未来机器人范畴的开展需求。